產品介紹

在線等離子清洗機產品參數：

在線等離子清洗機產品特點：

針對LED，IC封裝工序設計，可先擇同時清洗4種不同寬度的產品；

軌道條數可以增加減少，或者根據材料寬度大小可靈活設計；

片式清洗，清洗效果更明顯，更徹底；

單邊上下料結構，無需更換料盒，清洗后的產品自動回到原來的料盒， 杜絕混批；

高度自動化作業，配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能，減少人員干預，降低二次污染風險。

雙清洗托盤，一個清洗的同時另一個備料，提高生產效率；

一鍵更換產品，設備所有參數及設置自動加載，無需人工設定；

手動清洗與自動清洗均一鍵操作，操作使用更簡單；

產品安全多重設計，確保人身安全，確保不會造成產品變形損壞；

模塊化設計，國際品牌配置，確保設備穩定運行。

模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速，運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然，設備操作權限分級管理，便于管控。

采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。

4條通道每個地方獨立檢測，準確判斷問題所在，生產過程可管控，故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護；

在線等離子清洗機產品介紹：

在線等離子清洗機是在成熟的等離子體清洗工藝技術和設備制造基礎上，增加上下料、物料傳輸等自動化功能。在線等離子清洗機從上料、清洗到下料整個過程是一個全自動化的過程,設備采用模塊控制,核心的清洗反應倉體部分運作原理圖如下所示,反應倉體由上部主體和下部底蓋又稱裝料平臺組成,上部主體部分固定,內壁裝配有電極,后側和頂部連接真空系統、射頻源和氣體注入系統。

在線等離子清洗機工作流程如下：

開始→上料→定位檢測→抽真空→氣體注入→射頻電源開啟→等離子清洗→射頻電源關閉→平衡→下料

在線等離子清洗機的應用：

芯片粘結前的在線式等離子清洗

芯片粘結中的空隙是封裝工藝中常見的問題，這是因為未經清洗處理的表面存在大量氧化物和有機污染物，會導致芯片粘結不完全，降低封裝的散熱能力，給封裝的可靠性帶來極大的影響。在芯片粘結前，采用O2、Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，能夠去除器件表面的有機氧化物和金屬氧化物，可以增加材料表面能，促進粘結，減少空隙，極大地改善粘結的質量。

鍵合前的在線式等離子清洗

引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連最常見和最有效的連接工藝，據統計，約有70%以上的產品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤上及厚膜導體的雜質污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個環節均可造成污染。如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以使污染物反應生成易揮發的二氧化碳和水。由于清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區周圍的鈍化層造成損傷。因此，通過在線式等離子清洗可以有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區的粘結性能，增強鍵合強度，可以大大降低鍵合的失效率。

銅引線框架的在線式等離子清洗

引線框架作為封裝的主要結構材料，貫穿了整個封裝過程，約占電路封裝體的80%，是用于連接內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架。引線框架所選材料的要求十分苛刻，必須具備導電性高、導熱性能好、硬度較高、耐熱和耐腐蝕性能優良、可焊性好和成本低等特點。從現有的常用材料看，銅合金能夠滿足這些要求，被用作主要的引線框架材料。但是銅合金具有很高的親氧性，極易被氧化，而生成的氧化物又會使銅合金進一步氧化。形成的氧化膜過厚時，會降低引線框架和封裝樹脂之間的結合強度，造成封裝體發生分層和開裂現象，降低封裝的可靠性。因此，解決銅引線框架的氧化物失效問題對于提高電子封裝的可靠性起到至關重要的作用。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以去除銅引線框架上的氧化物和有機物，能夠達到改善表面性質，提高焊接、封裝和粘結可靠性的目的。

塑料球柵陣列封裝前的在線式等離子清洗

塑料球柵陣列封裝技術又稱BGA，是球形焊點按陣列分布的封裝形式，適用于引腳數越來越多和引線間距越來越小的封裝工藝，被廣泛應用于封裝領域，但是BGA焊接后焊點的質量是BGA封裝器件失效的主要原因。這是因為焊接表面存在顆粒污染物和有機氧化物，導致焊球分層和焊球脫落，嚴重影響BGA封裝的可靠性。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以去除焊接表面的污染物，降低焊點失效的概率，提高封裝的可靠性。

隨著微電子封裝向小型化方向發展，表面清洗的要求越來越高，在線等離子清洗機的諸多優點，將使它成為表面清洗工藝最好的選擇方案之一，作為最有發展潛力的清洗方式，將被應用于越來越多的領域。同時，在線式等離子清洗非常有利于環境保護，清洗后不會產生有害污染物，這在全球高度關注環保意識的情況下越發顯示出它的重要性。